KD5660-L2是全标准流程自主性可控硅调光超加快启用L2交換单片机芯片,对内展示 24个SGMII或SERDES主板接头(GE)、15个SPI主板接头;64Gbps交換力量;增强现实化在线实用功效可展示 4096个一二层VLAN,扶持外链聚合反应实用功效,扶持转换树合同。
KD5660-L2为管理处的L2变换机化解计划书,可进行设备冷启用5S内L2金融产品刚刚上线;操作热度优点:-40℃~+85℃,储存方式热度:-55℃~+125℃,所采用FCBGA装封行驶,适用人群于是需要短时间冷启用的软件应用情况等。
超很快全高新生产链100%独立可以操控的整合克服计划书
起动时光 < 5s
整合度:24×SGMII/SerDes数据接口协议;SPI管控系统数据接口协议,易管控系统
4K个VLAN
浅绿色低显卡功耗:Pmax ≦4.8W
64Gbps线速转发给
操作热度:- 40℃ ~ + 85℃
储藏溫度:- 55℃ ~ + 125℃
设备构造尽寸:27mm × 27mm × 3mm
封 装:FCBGA
金融产品音频接口形式
能够SGMII(GE)插孔×24
支技Serdes(1000Base-X)数据接口×24
准确性
经典工作电压:Pmax ≦ 4.8w
任务体温:- 40℃ ~ +85℃
贮藏的温度:- 55℃ ~ +125℃
机构厚度:27mm×27mm×3mm
封 装:FCBGA
一二层置换特点
4K个VLAN调换帮助32K MAC
支持软件五层外链汇聚实用功能
扶持自动生成树意向书
维护特征参数
的支持SPI主板接口(串行 Slave)×1
大力不支持串行 LED保持器,很多大力不支持 32×4个LEDs
扶持串行 GPIO调控器(SIO)
兼容终止基本特征
物料型号 |
工作温度 |
物理尺寸 |
端口组合 |
KD5660-L2 |
- 40℃ ~+85℃ |
27mm×27mm×3mm |
24×GE |
北京物芯科技有限责任公司
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