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KD5660-L2是全工艺流程自主经营可以控制超怏速运行L2更换存储芯片，对外部具备24个SGMII或SERDES主板音频接口（GE）、4个SPI主板音频接口；64Gbps更换作用；虚拟的化网站职能模块可具备4096个五层VLAN，认可时延缩聚职能模块，认可形成树协议范本。

KD5660-L2为管理的本质的L2互换机改善策划方案，可保证 整个机器冷再启动时5S内L2业务员正式上线；作业气温特征：-40℃~+85℃，保存气温：-55℃~+125℃，按照FCBGA打包封装方法，适合于要高速 冷再启动时的用情境等。

超便捷全高新产业化100%自动可以控制集成化彻底解决设计方案

开机周期 < 5s

模块化度：24×SGMII/SerDes标准接口方式；SPI服务管理方法标准接口方式，易服务管理方法

4K个VLAN

绿低功能消耗：Pmax ≦4.8W

64Gbps线速转发分享

工作中平均温度：- 40℃ ~ + 85℃

保管平均温度：- 55℃ ~ + 125℃

组成部分外形尺寸：27mm × 27mm × 3mm

封    装：FCBGA