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KD3008
8端口高集成度以太网PHY芯片
产品简介

KD3008 GPHYibmsic是高ibms度人工控制实时控制ibmsic品牌。ibmsic向外出具7个SGMII插口和俩个QSGMII插口,鼓励10BASE-T、100BASE-TX、100BASE-FX和1000BASE-T保险业务。MAC插口鼓励SGMII利用传统玩法、QSGMII利用传统玩法。以太网插口鼓励手动协商还款计划、半双工和全双工、手动电性调校。鼓励双层线路的内部环回试验,优化整体级调测。

 

KD3008 GPHYIC单片机集成型电路芯片是看向镶入式板卡联合开发的自主性闭环IC单片机集成型电路芯片。IC单片机集成型电路芯片典型示范业务电压超过4.12W;业务温暖性状:-40℃~+85℃,存贮温暖:-55℃~+125℃,用到FCPBGA装封内容,选用来高集成型度镶入式解决方法设计。

 

全产业群链100%专业化可控性集成化克服措施

生态低功能损耗:Pmax ≦ 4.12W

10/100/1000Mbps×8以太网电usb接口

很多种应用领域策略

SGMIIapp模试:SGMII×8

QSGMII使用基本模式:QSGMII×2

宽温、稳定可靠的磁感应兼容模式设计的

轻工业级安全性标

作业室温:- 40℃ ~+85℃

贮藏的温度:- 55℃ ~+125℃

构成长度:15mm×15mm×2mm

封    装:FCPBGA

 
关键特性

接口类型

向外带来了10/100/1000Mbps×8以太网电主板接口;

双工/半工

自协商还款计划

鼓励自动式 MDI/MDIX

帮助系统自动导电性校对

认可Sync E

MAC标准接口支技多种多样广泛应用模试:

SGMII软件应用模试:SGMII×8

    

 

QSGMII软件模试:QSGMII×2

   

不支持双层线路组织结构环回测评;

   

安全可信性

非常典型功率:Pmax ≦ 4.12 w

办公高温:- 40℃ ~ +85℃

会自动储存工作温度:- 55℃ ~ +125℃

机构长宽高:15mm×15mm×2mm

封    装:FCPBGA

 


管理特性

适配规范标准SMI菅理模块

支技4 x 4 LED标识灯操控管脚

搭载JTAG调试程序模块

   

应用:为高集成度交换机提供全产业链100%自主可控的解决方案

全产业的发展链100%服务性可以控制变换机高集成型度整套装置解决方法工作方案

 
性能参数
机械尺寸
订购信息

物料型号

工作温度

物理尺寸

端口组合

KD3008

- 40℃ ~+85℃

15mm×15mm×2mm

10/100/1000Mbps以太网电接口×8

 

北京物芯科技有限责任公司

点话:010-58295114

传真电话:010-58295620

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