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KD30012
12端口高密以太网PHY芯片
产品简介

KD30012 GPHY单片机基带处理器是国外面世全步骤随时升级可以控制的高密GPHY单片机基带处理器软件。单片机基带处理器外商能提供13个SGMII主板接口协议协议方式和3个QSGMII主板接口协议协议方式,支技10BASE-T、100BASE-TX、100BASE-FX和1000BASE-T金融业务。MAC主板接口协议协议方式支技SGMII技术应用领域格局、QSGMII技术应用领域格局。以太网主板接口协议协议方式支技半手动商议洽谈、半双工和全双工、半手动正负极标定。支技多层内外环回测量,细化系统性级调测。

 

KD30012 GPHY电源基带电源芯片是偏向有高密业务器串口对接、融汇不一样定制开发的自主学习控制电源基带电源芯片。电源基带电源芯片主要功耗测试需小于7.02W;的工作体温性质:-40℃~+85℃,手机保存体温:-55℃~+125℃,分为FCPBGA封裝结构类型,使用到高密业务器串口变换机、机架式和机柜式业务器、手机保存电脑硬盘阵列、商业通迅网上变换机等护肤品。

 

全家产链100%专业化闭环集成化彻底解决情况报告

草绿色低耗电:Pmax ≦ 7.02W

10/100/1000Mbps×12以太网电接口标准

各种采用状态

SGMII应用领域模式英文:SGMII×12

QSGMII操作状态:QSGMII×3

宽温、安全可靠的电磁波兼容性设置设计方案

制造业级可信度性标准规定

运转温度:- 40℃ ~+85℃

永久保存温度表:- 55℃ ~+125℃

架构厚度:27mm×27mm×2.5mm

封    装:FCPBGA

关键特性

接口类型

对外提供10/100/1000Mbps×12以太网电接口

双工/半工

自商讨

支撑会自动 MDI/MDIX

能够一键化学性质校对

支持软件Sync E

MAC接口类型大力支持许多种APP摸式:

SGMII运用经济模式:SGMII×12

QSGMII应用领域基本模式:QSGMII×3

 

不支持两层內部环回测试软件;

   

稳定性

明显耗电:Pmax ≦ 7.02 w

事情温度因素:- 40℃ ~ +85℃

放置热度:- 55℃ ~ +125℃

组成部分尽寸:27mm×27mm×2.5mm

封    装:FCPBGA

   

维护性能

能够的标准SMI菅理插口;

可以4 x 4 LED标识灯管控管脚;

认可JTAG操作插孔

   

应用1:KD5886单片应用方案(48端口)

全文化产业的发展100%自己可以控制交換机高密表层(48表层)设备缓解措施

 

应用2:KD5886双片堆叠方案(96端口)

全产业链100%自主可控交换机(96端口)整机解决方案

 
性能参数
机械尺寸
订购信息

物料型号

工作温度

物理尺寸

端口组合

KD30012

- 40℃ ~+85℃

27mm×27mm×2.5mm

10/100/1000Mbps以太网电接口×12

 
 

北京物芯科技有限责任公司

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接转传真:010-58295620

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