KD3004A GPHY电源集成块是面对航空航天服务业建设的產品,电源集成块用到瓷砖芯片封装,工作的溫度规模:-55℃~+105℃。对外经济供应4个SGMII插孔,4个QSGMII插孔和4个RGMII插孔,支撑10BASE-T、100BASE-TX、100BASE-FX和1000BASE-T渠道。MAC插孔支撑SGMIIapp方法、QSGMIIapp方法、融合app方法。以太网插孔支撑自功聊天、半双工和全双工、自功正负标定。支撑双层线路里面环回测试图片,简单体系级调测。
KD3004A是朝着航空运输相关行业,立于全产业群链100%自主性可控性的结合化解设计开放的產品。单片机芯片非常典型功能损耗值为2.53W;工作上任务温湿度属性:-55℃~+105℃,存贮温湿度:-55℃~+125℃,主要包括陶瓷图片封装形式,适用人群于机载系统等工作上任务环镜一些恶劣的运用不一样。
全行业链100%数字化人工控制集成式搞定细则
陶瓷制品装封,国际航空运用正规性标淮
草绿色低功能损耗:Pmax ≦ 2.53W
10/100/1000Mbps×4以太网电数据接口
很多应用软件摸式
SGMII运用基本模式:SGMII×4
QSGMII用模式英文:QSGMII×1
混采用形式:SGMII×2+RGMII×2
宽温、可信度的电磁波兼容性问题构思
作业温差:- 55℃ ~+105℃
储藏体温:- 55℃ ~+125℃
构成长宽:15mm×15mm×1.173mm
封 装:陶瓷图片封裝
接口类型
外商给出10/100/1000Mbps×4以太网电插孔;
双工/半工
自商谈
帮助自己 MDI/MDIX
能够全自动电性调校
支持系统Sync E
MAC接口标准大力支持多种不同APP模试:
SGMII使用经营模式:SGMII×4
QSGMII广泛应用玩法:QSGMII×1
混合着应运机制:SGMII×2+RGMII×2(与GPHY表层Full Mesh互连)
支持软件三层内层环回各种测试
正规性
明显耗电量:Pmax ≦ 2.53 w
的表面温度表:-55℃ ~ +105℃
会自动储存摄氏度:-55℃ ~ +125℃
机构规格尺寸:15mm×15mm×1.173mm
封 装:陶瓷厂家打包封装
管理特性
大力支持条件SMI菅理插孔
不支持4 x 4 LED告诉灯管理管脚
认可JTAG程序调试音频接口
应用1:构建航空领域100%自主可控的交换机解决方案
飞机维修财产全财产链100%自主性可以操控的变换机整个设备来解决设计方案
适用2:飞机维修研究方向控制器板网络信息模块应对情况报告
民航电子计算机、服务保障器网洛表层独立控制避免方案怎么写
物料型号 |
工作温度 |
物理尺寸 |
端口组合 |
KD3004A |
-55℃ ~+105℃ |
15mm×15mm×1.173mm |
10/100/1000Mbps以太网电接口×4 |
北京物芯科技有限责任公司
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