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KD3004A GPHY处理集成ic是指向飞防领域开发设计的产品设备，处理集成ic用于陶瓷图片装封，工作上室内温度区间：-55℃~+105℃。对德出示4个SGMII插孔方式，一QSGMII插孔方式和俩个RGMII插孔方式，适配10BASE-T、100BASE-TX、100BASE-FX和1000BASE-T金融产品。MAC插孔方式适配SGMII适用软件形式 、QSGMII适用软件形式 、结合适用软件形式 。以太网插孔方式适配半自己协商还款计划、半双工和全双工、半自己电性校对。适配多层外部环回测试测试，细化软件系统级调测。

KD3004A是偏向飞防制造业，特征提取全产业的发展链100%随时升级可以控制 的整合处理好计划书联合开发的成品。单片机芯片典型案例上班电压大于2.53W；上班高温特质：-55℃~+105℃，存贮高温：-55℃~+125℃，用到陶瓷图片封口，适用人群于机载电商平台等上班氛围十分恶劣的运用行业应用。

全产业结构链100%自行可控制智能家居控制搞定工作方案

陶瓷制品封裝，航空航天软件应用能信性规范标准

深绿低耗电量：Pmax ≦ 2.53W

10/100/1000Mbps×4以太网电接口方式

多样使用形式

SGMII操作策略：SGMII×4

QSGMIIAPP的模式：QSGMII×1

搅拌软件应用模型：SGMII×2+RGMII×2

宽温、信得过的电滋兼容性问题装修设计

工做湿度：- 55℃ ~+105℃

保存温度因素：- 55℃ ~+125℃

构造寸尺：15mm×15mm×1.173mm

封    装：瓷器封装类型